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简单为大家介绍一些WIFI模组,方便大家为自己的产品选型

简单为大家介绍几款wifi模组,基于8266的基础上开发的模组,先简单介绍一下8266芯片。

概述
 ESP8266 系列模组基于乐鑫ESP8266的超低功耗的UART-WIFI模块的模组,可以方便地进行二次开发,接入云端服务,实现手机3/4G全球随时随地的控制,加速产品原型设计。  模块核心处理器 ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频支持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS,集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板载天线。支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议,完整的 TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器。  ESP8266 是高性能无线 SOC,以最低成本提供最大实用性,为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。
  特点
  • 802.11 b/g/n
  • 内置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU,主频支持 80 MHz 和160 MHz,支持 RTOS
  • 内置10 bit高精度ADC
  • 内置TCP/IP协议栈
  • 内置TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
  • 内置PLL、稳压器和电源管理组件,802.11b 模式下+20 dBm的输出功率
  • A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s的保护间隔
  • WiFi @ 2.4 GHz,支持 WPA/WPA2 安全模式
  • 支持AT远程升级及云端OTA升级
  • 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
  • 支持 Smart Config 功能(包括 Android 和 iOS 设备)
  • HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
  • 深度睡眠保持电流为 10 uA,关断电流小于 5 uA
  • 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
  • 待机状态消耗功率小于1.0 mW (DM3)
  • 工作温度范围:-20℃- 85℃

选型表
型号
ESP-01ENew
ESP-01S
ESP-01MNew
ESP-01FNew
ESP-07S
ESP-12F
ESP-12SNew
封装
DIP-18
DIP-8
SMD-18
SMD-18
SMD-16
SMD-22
SMD-16
尺寸(mm)
18*17*2.8
24.7*14.4*11.0
18*18*2.8
11*10*2.8
17.0*16.0*3.0
24.0*16.0*3.0
24.0*16.0*3.0
板层
4
2
4
4
4
4
4
Flash
8Mbit
8Mbit
8Mbit
8Mbit
32Mbit
32Mbit
32Mbit
认证
-
-
FCC/CE
-
FCC/CE
FCC/CE/IC
FCC/CE/SRRC
天线
IPEX天线
PCB天线
PCB天线
无内置天线
IPEX
PCB天线
PCB天线
指示灯
-
GPIO2
-
-
-
GPIO2
GPIO2
可用IO
11
2
11
9
9
9
9
 
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能给讲讲怎么开发吗?比如:如何烧写固件、如何编写程序代码等等。


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