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[分享] Qorvo收购Active-Semi背后你不知道的二三事!

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发表于 2019-11-13 12:49 | 只看该作者 |倒序浏览 |阅读模式

Qorvo为什么收购Active-Semi?

 

这首先从Active-Semi所关注的市场的发展前景看出点端倪。如下图所示,电源管理在Qorvo所专注的IDP(包括5G基站、国防有源相控阵、汽车和物联网)市场的营收贡献将会越来越多。

这也是Active-Semi吸引Qorvo兴趣的原因之一。

△ Qorvo亚太区销售 VP Charles Wong

Qorvo亚太区销售VP Charles Wong则表示,Active-Semi是电源管理专家,其关键词就是无处不在。

而Qorvo则是RF专家,我们也无处不在。如果能把电源管理、PAC与RF有效的结合起来,利用电源赋予RF生命,这就可以给业界提供更高效和更高质量的方案,这就是Qorvo所说的bring the wings for intelligent motor control”。

“另一方面,Qorvo是一个相对较大的公司,公司覆盖了全球大部分的大客户,同时公司还有自有的封装厂,这都是专注于电源的Active-Semi所不具备的,这也就是为什么说Qorvo+Active-Semi会产生1+1>2的原因之一”,Charles Wong接着说。

他进一步指出,在5G和物联网时代,这种无处不在将会成为一种常态,因此如果我们能够将Qorvo的RF产品与Active-Semi的电源产品更好地结合,借助Qorvo的销售渠道把整合两者优势的方案推向大客户,这无论是对Qorvo还是对客户来说,都是有利的。

Steven Zhang补充说:“但我们说的整合不是板级整合,而是芯片级整合。”

Steven Zhang进一步指出,现在已经有很多的板级融合的方案了。随着集成度的提高,把连接(如蓝牙、GPS和WIFI)和控制等功能做到一个单芯片里是必然的趋势。因为这将使得整个设计更加紧凑、简洁和高度优化,满足未来的小型化设备的芯片需求,还能同时降低芯片和成本。

当然,在推进这样的芯片级集成,必然会面对包括EMI在内的一系列挑战,但这正是Active-Semi过去一直在专注于解决的问题,并获得了不错的效果。“借助Qorvo的工厂,我们还可以进一步控制成本”,Steven Zhang表示。

Active-Semi还会持续从5G基站电源等市场入手,和Qorvo在这个领域领先的射频产品做更多的配合,为客户提供性价比更高的解决方案,而这一切也都值得期待。

 

最近,基于Active-Semi的技术,Qorvo推出了新款的PAC5527电源应用控制器。在这个SoC中,集成了基于FLASH的高性能150MHzArm®Cortex-M4F®、128kBFLASH、电源管理模块、可编程电流高端和低端栅极驱动器和信号调理模块。

相比于竞争对手解决方案,此组合可显著节省PCB空间并将BOM缩减达30%。而借助其高性能MCU,设计人员能够增添其他增值功能,如安全标准、诊断和自检功能,从而增强整个系统的可靠性。

消费者也将从更轻、更紧凑、更可靠且具有较长电池寿命的电子设备中受益。

初次之外,Active-Semi还有汽车级的电源芯片,其所具备高可靠性和高性能的特性让其能顺利打入前装市场。

 

想了解更多内容,请看“1+1为什么大于2? Qorvo收购Active-Semi背后你不知道的二三事!”。

 

 

此帖出自RF/无线论坛


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